合作方案

• 方案一：ESIM芯片

  服務

  凌凱將ESIM物聯卡芯片售與企業，企業將eSIM芯片貼入設備電路板，后期贏海通
  過遠程寫號，分配物聯網卡號給企業。

  主要參數

  通信方式: 支持2/3/4G及NB-IoT等
  封裝方式: DFN-8，2*2*0.75mm
  MS0: -25℃~85℃, MS1: -40℃~+105℃

• 方案二：ESIM芯片

  服務

  凌凱將eSIM芯片置于通訊模組內部，企業通過購買通訊模組，獲得Esim服務。

  主要參數

  通信方式: GSM850/GSM900/DCS1800/PCS1900
  封裝方式:44PIN LCC 24.98mm*23.81mm*2.9mm
  工作溫度: -40℃～85℃

• 方案三：支持ESIM的設備

  服務

  對具有ESIM物聯卡芯片的企業設備，凌凱可在后期直接遠程寫號到設備中，
  但該方案需要和凌凱確認是否能獲得運營商支持。

  注：ESIM辦理周期較長外，資費套餐，生命周期、業務處理流程等和普通卡一致。